当AI产业告别单纯的算力竞赛，贯通迈入全场景落地、全链路迭代的全新周期，手脚世界半导体与ICT产业的年度嘉会，COMPUTEX 2026台北国际电脑展又交出了今年度的AI硬件产业答卷。

合座来看，随同Agentic AI加快生意化落地，本届展会上，世界芯片、存储厂商开启新一轮家具升级与赛说念分化。英伟达率先落地末端AI超等芯片，引颈智能体期间硬件重构；AMD、英特尔依托先进制程完善末端与数据中心全栈算力布局。存储规情势样明晰，外洋大厂捏续攻坚高端HBM时期、推广产能并绑定头部算力生态，国内厂商则依托各异化AI存储决议完结解围。同期高速互连、先进封装等配套时期集结落地，捏续助推AI算力集群规模化部署。

英伟达发布首款PC超等芯片，告示迈入Agentic AI期间

在COMPUTEX开展前一日，英伟达CEO黄仁勋在公开演讲中明确表态，世界AI产业贯通从生成式大模子阶段迈入Agentic AI（智能体）商用落地期间，Token成为AI产业生意化计价与收益核算单元，云表数据中心、末端PC、机器东说念主全硬件家具研发逻辑均围绕智能体算力需求重构。

黄仁勋贯通发布了英伟达首款PC端超等芯片RTX Spark，象征着公司贯通进犯Windows PC主处理器赛说念。该款芯片由英伟达和谐联发科基于台积电3nm工艺打造，搭载Blackwell架构GPU，可支捏末端斥地离线初始超大参数大模子。

黄仁勋指出，撑捏RTX Spark的N1X是长线布局的平台架构，除N1X除外，N2X、N3X均在研发流程中，同期还会推出尺寸更小的N1芯片，捏续丰富家具矩阵，依托完善软件生态优化AIPC使用体验。

此外，黄仁勋还提到，Vera Rubin架构芯片也曾完结全面量产。

AMD与英特尔：CPU双雄各亮奇招

1、AMD双线家具落地，2nm EPYC落地

AMD展品围绕消耗硬件与数据中心AI双线布局。消耗端方面，推出R7 5800X3D十周年挂念版与R7 7700X3D两款X3D架构处理器，同期官宣AM5平台支捏周期延长至2029年；RX9070 GRE中端游戏显卡贯通世界上市，完善RDNA4显卡家具梯队，现场还展示优化DDR5延伸的EXPO内存超频时期。面向土产货AI场景，AMD展出紧凑型锐龙AIHalo迷你整机，依托一体化硬件竖立完结超大参数模子土产货初始，贴合Agentic AI落地需求。

数据中心是本次参展的重中之重，已参加台积电2nm量产阶段的第六代EPYC Venice霄龙处理器亮相展台，家具中枢规格、带宽与AI算力较上代大幅提高；搭配Instinct MI450X系列加快卡构成Helios整机机柜决议，面向云厂商与超算客户，狡计下半年批量托付。整套家具布局紧扣AI基础规范成立波澜，兼顾末端落地与后端算力扩容。

2、英特尔18A工艺新品亮相，明确下一代至强阶梯图

英特尔在消耗端主推酷睿Ultra Series3（18A工艺）、Arc G-Series掌机处理器，落地多款AI掌机与AIPC整机；在数据中心方面，18A制程至强Xeon6+处理器亮相（最高288核）、Crescent Island新一代数据中心GPU、E835 200GbE以太网卡，还展出整机柜液冷AI集群与漫步式推理Neocloud整机决议，隐藏PC、旯旮、云表全栈AI算力。

此外，据Tom's Hardware报说念，英特尔阐述其下一代Xeon 7“Diamond Rapids”处理器将于2027年基于Intel 18A-P工艺发布。在此之前，英特尔狡计推出仅配备E中枢的Xeon 6+系列处理器，代号为“Clearwater Forest”，这将是首款基于Intel 18A工艺的数据中心CPU。

国际巨头攻坚高端HBM，国内存储发力各异化AI决议

1、三星世界首秀HBM5原型

在展会上，三星电子初次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并初次公开推出了HPB（Heat Pass Block，在线买世界杯平台导热块）散热决议。

据三星官方时期评释，HPB领受铜基内嵌导热结构，导热成果相较于传统封装高分子材料起初500~1000倍，通过新增独处散热通路经管超高堆叠HBM芯片积热贫窭。

据《朝鲜日报》等韩媒报说念，三星电子狡计使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片分娩HBM5，预测将在2028年傍边完结量产。而HPB将是大规模驾驭于其中的中枢热经管时期。

2、SK海力士HBM4E样品亮相，深入英伟达供应链配合

展位重点展示了与NVIDIA配合开发的家具，以及涵盖HBM等旗舰级AI内存家具和新一代内存经管决议的家具组合。

NVIDIA最新超等狡计机DGX Spark与集成于该系统中的SK海力士LPDDR5X内存一同展出，NVIDIA最新东说念主工智能加快器GB300过火集成的HBM3E显存什物也在展位亮相。SK海力士还展出了HBM4E 48GB 12Hi样品，这一内存应基于12层堆叠的32Gb 1c nm DRAM Die，引脚速率达到16.0Gbps，单堆栈带宽达到4.0TB/s。SK海力士声称其HBM4E 48GB 12Hi完结了38%的带宽提高和33%的单Die容量提高。

SK集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026受访时示意，旗下存储芯片子公司SK海力士狡计在往常五年将晶圆产能扩大一倍。他还示意，SK集团需要在中国台湾地区建立更多的配搭伙伴相关，而不单是是与世界最大的芯片代工场台积电（TSMC）配合，并表态力图成为英伟达Vera Rubin新一代AI机架平台的中枢HBM供应商，深入与英伟达的绑定配合。

3、中国大陆存储厂商打造多元化家具矩阵

在国产存储时期捏续艰涩的布景下，多家大陆存储企业也携新品集结亮相，各就怕期侧重点。

长江存储旗下消耗存储品牌致态（ZHITAI）发布了三款新一代SSD，包括TiPro9000、TiPlus9100和TiPlus7100s。悉数斥地均领受YMTC自研并取得专利的中枢时期——“Xtacking®”架构的3D NAND闪存芯片。

江波龙重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存家具，AIDIMM™手脚针对AI狡计深度优化的内存，单条褂讪承载70B+端侧AI大模子；AILPBGA™则聚焦对紧凑体积有条件的镶嵌式AI推理场景，是一款兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片。

佰维存储展示了隐藏从旗舰级PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存、从专科影视存储卡到便携移动固态硬盘的全场景多元化家具矩阵。

德明利推出隐藏PCIe/SATA SSD及RDIMM内存模组在内的齐全企业级存储家具经管决议，包括企业级PCIe SSD TE5133系列、企业级DDR5 RDIMM内存系列、企业级SATA SSD TS3160系列等。

大普微展出R6060、R6101等四款面向AI场景的EDSFF架构SSD，分离依托QLC、TLC、SCM不同闪存介质，隐藏大容量、低时延、高能效等各样化算力存储需求。

康盈集结呈现面向AI基础规范成立与端侧AI落地双轮驱动的存储决议，携镶嵌式存储芯片、模组、移动存储等全系列存储家具及AI驾驭案例亮相展会。

配套时期：高速互连与先进封装集结落地

在本届COMPUTEX 2026上，高速互连、先进封装与数据中心基础规范三大配套时期迎来集结落地展示，成为AI算力集群规模化升级的蹙迫撑捏。

高速互连赛说念上，Marvell、联发科、鸿海等产业链头部企业，集结展出CPO共封装光学、800G/1.6T高速光模块及新一代板级高速互连家具。

展会上，黄仁勋称Marvell将成为“下一家万亿好意思元公司”，并指出该公司的相聚和荟萃芯片对数据中心至关蹙迫。此前英伟达告示向Marvell Technology投资20亿好意思元，Marvell将为英伟达生态提供定制XPU（加快处理器）及兼容NVLink Fusion的扩展相聚决议，同期两边将在硅光子时期以及5G/6G相聚规模张开和谐研发。

先进封装规模，三星在展会现场官宣，Hybrid Bonding搀杂键合工艺已完成量产样品托付。该工艺专为高端算力硬件遐想，主要驾驭于下一代HBM高带宽内存与AI逻辑芯片的3D堆叠封装场景，不详灵验缩减芯片互联损耗、提高堆叠集成密度与合座散热性能，适配高端AI加快卡的迭代需求。

整机基础规范层面，广达、仁宝、鸿海等头部ODM厂商，集结推出液冷散热搭配高速背板的一体化AI办事器整机决议，针对性适配高密度、高负载的AI考试与推理场景。

从行业落地趋势来看，搭载800V高压直流供电架构的整机决议能耗上风权贵，正耐心成为世界新建高端AI数据中心的主流竖立，为2026年下半年大规模AI算力集群部署提供了练习的硬件配套撑捏。

结 语

合座而言，COMPUTEX 2026集结呈现了世界AI算力产业的迭代目的，行业发展重点聚焦于数据中心硬件升级、中枢半导体时期落地与算力基础规范完善。

头部厂商在先进制程CPU、AI加快平台、HBM高端存储、光电互连与先进封装等中枢规模捏续迭代，为2026年下半年AI算力扩容提供了家具与时期撑捏。

从产业近况来看世界杯(中国)，HBM产能紧缺、先进制程产能分派仍是影响行业发展的主要制约要素，后续高端存储迭代速率、高速互连时期商用程度，将捏续影响世界AI算力产业链的落地节拍。